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FPGA

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FPGA業界先駆者として最新フィールドサポート

世界最大容量のFPGA市場50%以上を独占

年間+64,000件のDesign Win 

特徴 FEATURE

FPGAはASICやASSPを使用した設計と比較し、圧倒的な柔軟性を持ち、
開発期間の短縮、製品の長期的な保守性(フィールドアップグレード)を実現します。
最新のFPGAには以下のメリットがあります。

 

・ 製品構成の自由度UP

 

・ 開発期間の短縮

 

・   機能、構成等設計の柔軟性

 

・   低消費電力化

 

・   低コスト化

 

 

ADTの強み STRENGTH

豊富な経験と実績に基づき、FPGAデバイス単体はもちろん、
メモリ、電源デバイス提案等、製品完成までトータルサポートします。

 

 

 

各シリーズ仕様一覧 LINENUP

 

ロセス

45nm

シリーズ名

Spartan-6

最大ロジックセル数

147,443

最大ブロックRAM (kb)

4,824

最大I/O数

570/540

最大トランシーバー

3.2

外付けメモリ

DDR3,DDR2,
DDR,LPDDR

 

 

ロセス

28nm

シリーズ名

SPARTAN7

ARTIX7

Virtex-7

Spartan-7

Artix-7

Kintex-7

Virtex-7

最大ロジックセル数

102,400

215,360

477,760

1,954,560

最大ブロックRAM (kb)

4,200

13,140

34,380

46,512

最大I/O数

400

500 

400

1,200

最大トランシーバー

6.6

12.5

28.05

外付けメモリ

DDR3,DDR2,
DDR,LPDDR

DDR3/L,DDR2
LPDDR2 

DDR3/L,DDR2 

LPDDR2 

DDR3/L,DDR2

LPDDR2

 

プロセス

20nm

16nm

シリーズ名

Virtex Ultra

kintex ultra+

Virtex-Ultra Scale

Kintex-Ultra Scale

Virtex-Ultra Scale+

Kintex Ultra Scale+

最大ロジックセル数

4,432,680

1,160,880

3,578 

1,143 

最大ブロックRAM (kb) 

88.6

75.9

 526.5

70.5 

最大I/O数

1,456

832

11,904 

3,528 

最大トランシーバー

30.5

 16.3

32.75

32

外付けメモリ

DDR4,DDR3/L,
LPDDR3,HMC

DDR4,DDR3/L,
LPDDR3,HMC 
DDR4,DDR3/L,
LPDDR3,HMC 
DDR4,DDR3/L,
LPDDR3,HMC

 

 

各製品情報 Products Information

 

 

活用事例 CASE STUDIES

活用事例

なぜFPGA?-圧倒的な支持を誇る「Xilinx」FPGAの魅力

 

 

Xilinx製品情報詳細