Xilinx SPARTAN-6　45nm│株式会社エー・ディ・ティ　ADT

SPARTAN6

ハイスピードシリアル接続　

低コストロジック、DSP、メモリ(1.2V)対応

DDR3-800のパフォーマンス

低消費電力銅配線プロセス技術を採用

量産アプリケーションへ理想的な

低コスト、低消費電力、高性能を実現

総消費電力大幅カット

コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択可能

45nmプロセスで最大スタティック電力50%、
ダイナミック電力40％削減

コスト削減

MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポーネント不要

8MB SDRAM、16MB Flash搭載

快適なデザイン環境

Linux(無償)、Windows対応のFPGA設計環境

低コストロジック、DSP、メモリ(1.2V,1.0V)　対応

	型番	XC6SLX4	XC6SLX9	XC6SLX16	XC6SLX25
ロジック	スライス	600	1,430	2,278	3,758
	ロジックセル	3,840	9,152	14,579	24,051
	CLB Filip Flops	4,800	11,440	18,224	30,064
メモリー	最大Distributed RAM(kb)	75kb	90kb	136kb	229kb
	ブロックRAM/FIFO	12	32	32	52
	ブロックRAM合計	216	576	576	936
クロック	CMTs(1MMCM+1PLL）	2	2	2	2
I/O	最大シングルエンド	132	200	232	266
I/O	最大Differential	66	100	116	133
ハードIP 実装時	DSP48A1スライス	8	16	32	38
	メモリーコントローラーブロック	0	2	2	2
	GTP低消費トランシーバー	－	－	－	－
スピードグレード	Commercial	-1L,-2,-3	-1L,-2,-3,-3N	-1L,-2,-3,-3N	-1L,-2,-3,-3N
スピードグレード	Industrial	-1L,-2,-3	-1L,-2,-3,-3N	-1L,-2,-3,-3N	-1L,-2,-3,-3N
機能設定	メモリーコンフィグレーション(Mb)	2.7Mb	2.7Mb	3.7Mb	6.4Mb
パッケージ	サイズ
チップスケールパッケージ：Pb-Free,ワイヤーボンド,チップスケールBGA(0.8mm/ボールスペース)
CPG196	8 x 8mm	106	106	106
TQFP パッケージ：Pb-Free,thin QFP(0.5mm/リードスペース)
TQG144	17 x 17mm	102	102
チップスケールパッケージ：Pb-Free,ワイヤーボンド,チップスケールBGA(0.8mm/ボールスペース)
CSG225	13 x 13mm	132	160	160
CSG324	15 x 15mm		200	232	226
CSG484	19 x 19mm
BGA パッケージ(FTG)：Pb-Free,ワイヤーボンド,ファインピッチBGA(1.0mm/ボールスペース)
FT(G)256	17 x 17mm		186	186	186
BGA パッケージ(FGG)：Pb-Free,ワイヤーボンド,ファインピッチBGA(1.0mm/ボールスペース)
FG(G)484	23 x 23mm				266
FG(G)676	27 x 27mm

低コストロジック、DSP、メモリ(1.2V,1.0V)　対応

	型番	XC6SLX45	XC6SLX75	XC6SLX100	XC6SLX150
ロジック	スライス	6,822	11,662	15,822	23,038
	ロジックセル	43,661	74,637	101,261	147,443
	CLB Filip Flops	54,576	93,296	126,576	184,304
メモリー	最大Distributed RAM(kb)	401kb	692kb	976kb	1,355kb
	ブロックRAM/FIFO	116	172	268	268
	ブロックRAM合計	2,088	3,096	4,824	4,824
クロック	CMTs(1MMCM+1PLL）	4	6	6	2
I/O	最大シングルエンド	358	408	480	266
I/O	最大Differential	179	204	240	133
ハードIP 実装時	DSP48A1スライス	58	132	180	38
ハードIP 実装時	メモリーコントローラーブロック	2	4	4	2
スピードグレード	Commercial	1L,-2,-3,-3N	-1L,-2,-3,-3N	-1L,-2,-3,-3N	-1L,-2,-3,-3N
	Industrial	1L,-2,-3,-3N	-1L,-2,-3,-3N	-1L,-2,-3,-3N	-1L,-2,-3,-3N
	メモリーコンフィグレーション(Mb)	11.9Mb	19.6Mb	26.5Mb	33.8Mb
パッケージ	サイズ
チップスケールパッケージ：Pb-Free,ワイヤーボンド,チップスケールBGA(0.8mm/ボールスペース)
CSG225	13 x 13mm
CSG324	15 x 15mm	218
CSG484	19 x 19mm	320	328	338	338
BGA パッケージ(FTG)：Pb-Free,ワイヤーボンド,ファインピッチBGA(1.0mm/ボールスペース)
FT(G)256	17 x 17mm
BGA パッケージ(FGG)：Pb-Free,ワイヤーボンド,ファインピッチBGA(1.0mm/ボールスペース)
FG(G)484	23 x 23mm	316	280	326	338
FG(G)676	27 x 27mm	358	408	480	498
FG(G)900	31 x 31mm				576

ハイスピードシリアル接続　低コストロジック、DSP、メモリ(1.2V)対応

	型番	XC6SLX25T	XC6SLX45T	XC6SLX75T	XC6SLX100T	XC6SLX150
ロジック	スライス	3,758	6,822	11,662	15,822	23,038
	ロジックセル	24,051	43,661	74,637	101,261	147,443
	CLB Filip Flops	30,064	54,576	93,296	126,576	184,304
メモリー	最大Distributed RAM(kb)	229kb	401kb	692kb	976kb	1,355kb
	ブロックRAM/FIFO	52	116	172	268	268
	ブロックRAM合計	936	2,088	3,096	4,824	4,824
クロック	CMTs(1MMCM+1PLL）	2	4	6	6	2
I/O	最大シングルエンド	250	296	348	498	266
I/O	最大Differential	125	148	174	249	133
ハードIP 実装時	DSP48A1スライス	38	58	180	180	38
	PCI エクスプレスエンドポイントブロック	1	1	1	1	1
	メモリーコントローラーブロック	2	2	4	4	4
	GTP低消費トランシーバー	2	4	8	8	8
スピードグレード	Commercial	-2,-3,-3N	-2,-3,-3N	-1L,-2,-3,-3N	-2,-3,-3N	-2,-3,-3N
	Industrial	-2,-3,-3N	-2,-3,-3N	-1L,-2,-3,-3N	-2,-3,-3N	-2,-3,-3N
	メモリーコンフィグレーション(Mb)	6.4Mb	11.9Mb	19.6Mb	26.5Mb	33.8Mb
パッケージ	サイズ
チップスケールパッケージ：Pb-Free,ワイヤーボンド,チップスケールBGA(0.8mm/ボールスペース)
CSG225	13 x 13mm
CSG324	15 x 15mm	190(2)	190(4)
CSG484	19 x 19mm		296(4)	292(4)	296(4)	296(4)
BGA パッケージ(FGG)：Pb-Free,ワイヤーボンド,ファインピッチBGA(1.0mm/ボールスペース)
FG(G)484	23 x 23mm	250(2)	296(4)	268(4)	296(4)	296(4)
FG(G)676	27 x 27mm		408	348(8)	376(8)	396(8)
FG(G)900	31 x 31mm				498(8)	540(8)

メモリーインターフェイスの最大レート (単位：Mb/s)

スピードグレード

スピードグレード	-1	-3N	-3
GTP	2.7Gbps	3.2Gbps	3.2Gbps

SPARTAN-6 45nm