半導体からシステム開発まで。BEST SOLUTIONでお応えします。 株式会社エー・ディ・ティ半導体からシステム開発まで。BEST SOLUTIONでお応えします。 株式会社エー・ディ・ティ

MENU

SPARTAN-6 45nm

TOP > 取り扱い製品 > 半導体・電子部品 > FPGA > Xilinx > FPGA > SPARTAN-6 45nm

 

低コストロジック、DSP、メモリー(1.2V、1.0V)

ハイスピードシリアル接続 

低コストロジック、DSP、メモリ(1.2V)対応

DDR3-800のパフォーマンス

低消費電力銅配線プロセス技術を採用

量産アプリケーションへ理想的な

低コスト、低消費電力、高性能を実現

特徴 FEATURE

総消費電力大幅カット

コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択可能

45nmプロセスで最大スタティック電力50%、
ダイナミック電力40%削減

コスト削減

MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポーネント不要

8MB SDRAM、16MB Flash搭載

快適なデザイン環境

Linux(無償)、Windows対応のFPGA設計環境

 
 
 

オーダコード ORDER CODE

 

    

        

 デバイス容量 

 ギガビット トランシーバー

 スピードグレード

 フリップチップ

 鉛フリー

 パッケージピン数 

 動作温度範囲 

 

 

 

仕様一覧 SPECIFICATION

仕様一覧 SPECIFICATION

低コストロジック、DSP、メモリ(1.2V,1.0V) 対応

 

型番

XC6SLX4

XC6SLX9

XC6SLX16

XC6SLX25

 ロジック スライス

600

1,430

2,278

3,758

ロジックセル 3,840 9,152 14,579 24,051

CLB Filip Flops

4,800

11,440

18,224

30,064

 メモリー 最大Distributed RAM(kb) 75kb 90kb 136kb 229kb
ブロックRAM/FIFO 12 32 32 52
ブロックRAM合計 216 576 576 936
 クロック CMTs(1MMCM+1PLL) 2 2 2 2
 I/O 最大シングルエンド 132 200 232 266
最大Differential  66 100 116 133

 ハードIP
 実装時
  

DSP48A1スライス 8 16 32 38
メモリーコントローラー
ブロック

0

2

2

2

GTP低消費トランシーバー

 スピード

 グレード

Commercial -1L,-2,-3 -1L,-2,-3,-3N -1L,-2,-3,-3N -1L,-2,-3,-3N
Industrial -1L,-2,-3 -1L,-2,-3,-3N  -1L,-2,-3,-3N -1L,-2,-3,-3N
 機能設定 メモリー
コンフィグレーション(Mb)
2.7Mb 2.7Mb 3.7Mb 6.4Mb

 パッケージ

 サイズ

 チップスケールパッケージ:Pb-Free,ワイヤーボンド,チップスケールBGA(0.8mm/ボールスペース)

 CPG196

  8 x 8mm

106

106

106

 

 TQFP パッケージ:Pb-Free,thin QFP(0.5mm/リードスペース)

 TQG144

  17 x 17mm

102 

102

 

 

 チップスケールパッケージ:Pb-Free,ワイヤーボンド,チップスケールBGA(0.8mm/ボールスペース)

 CSG225   13 x 13mm 132 160 160  
 CSG324   15 x 15mm   200 232 226
 CSG484   19 x 19mm        
 BGA パッケージ(FTG):Pb-Free,ワイヤーボンド,ファインピッチBGA(1.0mm/ボールスペース)
 FT(G)256   17 x 17mm   186  186  186

 BGA パッケージ(FGG):Pb-Free,ワイヤーボンド,ファインピッチBGA(1.0mm/ボールスペース)

 FG(G)484    23 x 23mm       266
 FG(G)676   27 x 27mm        

 

低コストロジック、DSP、メモリ(1.2V,1.0V) 対応

 

型番

XC6SLX45

XC6SLX75

XC6SLX100

XC6SLX150

 ロジック スライス

6,822

11,662

15,822

23,038

ロジックセル 43,661 74,637 101,261 147,443

CLB Filip Flops

54,576

93,296

126,576

184,304

 メモリー 最大Distributed RAM(kb) 401kb 692kb 976kb 1,355kb
ブロックRAM/FIFO 116 172 268 268
ブロックRAM合計 2,088 3,096 4,824 4,824
 クロック CMTs(1MMCM+1PLL) 4 6 6 2
 I/O 最大シングルエンド 358 408 480 266
最大Differential  179 204 240 133

 ハードIP
 実装時

DSP48A1スライス 58 132 180 38
メモリーコントローラー
ブロック
2 4 4 2

 スピード
 グレード

Commercial 1L,-2,-3,-3N -1L,-2,-3,-3N -1L,-2,-3,-3N -1L,-2,-3,-3N
Industrial 1L,-2,-3,-3N -1L,-2,-3,-3N  -1L,-2,-3,-3N -1L,-2,-3,-3N
メモリー
コンフィグレーション(Mb)
11.9Mb 19.6Mb 26.5Mb 33.8Mb

 パッケージ

 サイズ

 チップスケールパッケージ:Pb-Free,ワイヤーボンド,チップスケールBGA(0.8mm/ボールスペース)

 CSG225   13 x 13mm        
 CSG324   15 x 15mm 218      
 CSG484   19 x 19mm 320 328  338  338 
 BGA パッケージ(FTG):Pb-Free,ワイヤーボンド,ファインピッチBGA(1.0mm/ボールスペース)
 FT(G)256   17 x 17mm        

 BGA パッケージ(FGG):Pb-Free,ワイヤーボンド,ファインピッチBGA(1.0mm/ボールスペース)

 FG(G)484    23 x 23mm 316 280  326  338
 FG(G)676   27 x 27mm 358 408  480  498
 FG(G)900   31 x 31mm       576

  

ハイスピードシリアル接続 低コストロジック、DSP、メモリ(1.2V)対応 

 

型番

XC6SLX25T

XC6SLX45T

XC6SLX75T

XC6SLX100T

XC6SLX150

 ロジック スライス

3,758

6,822

11,662

15,822 

23,038

ロジックセル 24,051 43,661 74,637 101,261 147,443

CLB Filip Flops

30,064

54,576

93,296

126,576

184,304

 メモリー 最大Distributed RAM(kb) 229kb 401kb 692kb 976kb  1,355kb
ブロックRAM/FIFO 52 116 172 268  268
ブロックRAM合計 936 2,088 3,096 4,824  4,824
 クロック CMTs(1MMCM+1PLL) 2 4 6 6  2
 I/O 最大シングルエンド 250 296 348 498  266
最大Differential  125 148 174 249  133

 ハードIP
 実装時

DSP48A1スライス 38 58 180 180  38
PCI エクスプレス
エンドポイント ブロック

1

1

1

1

1

メモリーコントローラー
ブロック
2 2 4 4 4
GTP低消費トランシーバー 2 8 8 8

 スピード
 グレード

Commercial -2,-3,-3N -2,-3,-3N -1L,-2,-3,-3N -2,-3,-3N  -2,-3,-3N
Industrial -2,-3,-3N -2,-3,-3N -1L,-2,-3,-3N -2,-3,-3N  -2,-3,-3N
メモリー
コンフィグレーション(Mb)

6.4Mb

11.9Mb

19.6Mb

26.5Mb

33.8Mb

 パッケージ

 サイズ

 チップスケールパッケージ:Pb-Free,ワイヤーボンド,チップスケールBGA(0.8mm/ボールスペース)

 CSG225   13 x 13mm          
 CSG324   15 x 15mm 190(2) 190(4)       
 CSG484   19 x 19mm   296(4)  292(4) 296(4) 296(4)

 BGA パッケージ(FGG):Pb-Free,ワイヤーボンド,ファインピッチBGA(1.0mm/ボールスペース)

 FG(G)484    23 x 23mm 250(2) 296(4)  268(4) 296(4) 296(4)
 FG(G)676   27 x 27mm   408  348(8) 376(8) 396(8)
 FG(G)900   31 x 31mm       498(8) 540(8)

 

 

性能表 

メモリーインターフェイス

 メモリーインターフェイス 

-1L

-2

-3

DDR

350Mbps

400Mbps

400Mbps

DDR2

400Mbps

625Mbps

667Mbps

DDR3

N/A

667Mbps

800Mbps

 LP DDR

2.7Gbps

3.2Gbps

3.2Gbps

 

 

スピードグレード

 スピードグレード 

-1

-3N

-3

 GTP  

2.7Gbps

3.2Gbps

3.2Gbps