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Titanium

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Efinix Titanium®FPGAは
24K~500Kロジックセルをサポート

60,000ロジックのTi60から今夏リリース予定

Efinixは独自のQuantum テクノロジを構築・特許取得

主力製品はTrion、Titanium

革新的な FPGA アーキテクチャ、高性能・低電力・高集積

価格競争力のある FPGA / eFPGA 製品を提供する

2012年設立の米国企業

 

製品特徴 

・Quantumテクノロジをより高性能、高効率になるようマイナーチェンジ

乗算器をDSPブロックにし演算能力を高めブロックメモリを10K単位に引き上げ

 

・従来FPGAのミドルクラス、ハイクラスの置換、AIアプリケーションなどの

 最新アプリケーションを更に効率よくサポート可能

 

・ハードIPとしてはMIPIは2.5Gbpsに引き上げ、PCIe Gen1/2~Gen4、10GbE、DDR4コントローラを内蔵

・パッケージは小型アプリケーションでも適用可能な、3.2mm角のWLCSPから23mm角のBGAまで幅広くリリース予定

 

・NORシリアルROMとHyperRAMを統合した新たなSIPパッケージも開発中、外付けROMを

 必要としないTitaniumパッケージもリリース予定

 

 

ADTの強み

豊富な経験と実績に基づき、FPGAデバイス単体はもちろん、

メモリ、電源デバイス提案等、製品完成までトータルサポートします

 

 

仕様一覧

 

型番

Ti35

Ti60

Ti90

Ti120

Ti170

 ロジック・エレメント (LE)

 36,176 

 62,016 

 89,812 

119,750

169,646

 10K メモリブロック (Mb) 1.53 2.62 7.34 9.8 12.62

 DSP ブロック

93

160

359

478

616

 PLL 4 4 10 10 10
 GPIO (3.3V 対応シングルエンド) 34 34 80 80 80
 高速 I/O (差動 または シングルエンド) 146 146 204 204 204
 DDR4/LPDDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3 - - x32 x32 x32
 MIPI D-PHY (2.5Gbps) (RX, TX) - - (2,2) (2,2) (2,2)
 16 Gbps Serdes - - x8 x8 x8
 25.8 Gbps Serdes - - - - -
 PCI Express Gen4 (16G)

-

-

 x4

 x4

 x4

 64 ボール WLCSP (3.4x3.5mm/0.4mmピッチ)        
 100 ボール FBGA (5.5x5.5mm/0.5mmピッチ)*      
 225 ボール FBGA (8x8mm/0.5mmピッチ)    
 225 ボール FBGA (10X10mm/0.65mmピッチ)
 324 ボール FBGA (12X12mm/0.65mmピッチ)    
 400 ボール FBGA (16x16mm/0.8mmピッチ)    
 484 ボール FBGA (15x15mm/0.65mmピッチ)    
 625 ボール FBGA (17x17m/0.65mmピッチ)          
 784 ボール FBGA (23x23mm/0.8mmピッチ)          
 1,156 ボール FBGA (35x35/1.0mmピッチ)          

 

 

型番

Ti240

Ti375

Ti550

Ti750

Ti1000

 ロジック・エレメント (LE)

 236,888 

 370,137 

 533,174 

727,056

969,408

 10K メモリブロック (Mb) 19.37 27.53 39.65 54.07 72.09

 DSP ブロック

946

1,344

1,936

2,640

3,520

 PLL 10 10 10 10 10
 GPIO (3.3V 対応シングルエンド) 80 80 80 80 80
 高速 I/O (差動 または シングルエンド) 172 172 268 268 268
 DDR4/LPDDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3 x72 x72 2x32 2x32 2x32
 MIPI D-PHY (2.5Gbps) (RX, TX) (3, 3) (3, 3) (3, 3) (3, 3) (3, 3)
 16 Gbps Serdes x12 x12 x16 x16 x16
 25.8 Gbps Serdes - - x8 x8 x8
 PCI Express Gen4 (16G)

2 x4

2 x4

2x8

2x8

 2x8

 64 ボール WLCSP (3.4x3.5mm/0.4mmピッチ)          
 100 ボール FBGA (5.5x5.5mm/0.5mmピッチ)*          
 225 ボール FBGA (8x8mm/0.5mmピッチ)          
 225 ボール FBGA (10X10mm/0.65mmピッチ)          
 324 ボール FBGA (12X12mm/0.65mmピッチ)          
 400 ボール FBGA (16x16mm/0.8mmピッチ)          
 484 ボール FBGA (15x15mm/0.65mmピッチ)      
 625 ボール FBGA (17x17m/0.65mmピッチ)  
 784 ボール FBGA (23x23mm/0.8mmピッチ)
 1,156 ボール FBGA (35x35/1.0mmピッチ)    

 

 

製品ラインナップ 

Trion

Trion

4K-120Kロジックセル、小・中規模帯FPGA対応。コンシューマ製品からエッジIoT、AI画像処理、産業用オートメーションまで、幅広い分野での採用実績あり。

Titanium

Titanium

2021年夏リリース予定。
24K-500Kロジックセルサポート。16nmプロセスノード採用。低消費電力で小さなフットプリント実現。高集積アプリケーションに最適な製品

 

 

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