KINTEX UltraSCALE+
FinFETで1ワット当たり性能2～5倍向上
最大120万個までのシステムロジックセル
DDR4-2666のパフォーマンス
改善されたロジックセルのパッキング機能により
ダイナミック消費電力が低減
特徴 FEATURE
統合ブロック
PCI Express Gen 3x16 、Gen 4x8
システムレベル性能がアップ
Kintex-7 FPGA と比べて単位ワットあたり 2 倍以上のシステム レベル性能
トランシーバー性能向上
ミッドレンジスピード グレードで2,666Mb/s DDR4
BOMコストの削減
- 最も低いスピード グレードで 12.5Gb/s トランシーバー
総消費電力の低減
最大 60% 低電力 (7 シリーズ FPGA と比較)
デザイン生産性の向上
SmartConnect テクノロジによる合理的な IP 統合
オーダーコード ORDER CODE
|
① |
デバイス容量 |
|
② |
スピードグレード |
|
③ |
フリップチップ |
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④ |
鉛フリー |
|
⑤ |
パッケージピン数 |
|
⑥ |
動作温度範囲 |
仕様一覧 SPECIFICATIONS
KINTEX-Ultrcale＋ 16nm
| Device Name | KU3P | KU5P | KU9P | ||
| ロジック | システムロジックセル |
356K |
475K |
600K |
|
|
CLB Filip Flops(K) |
325K |
434K |
548K |
||
|
CLB LUTｓ |
163K |
217K |
274K |
||
| メモリー | 最大Distributed RAM | 4.7Mb | 6.1Mb | 8.8Mb | |
|
合計ブロックRAM |
12.7Mb |
16.9Mb |
1,080Mb |
||
| Ultra RAM |
1,080Mb |
1,200Mb |
2,160Mb |
||
| クロック | クロックマネジメントツール | 4 | 4 | 4 | |
| 統合I/P | DSP スライス | 1,368 | 1,824 | 2,520 | |
|
PCle Gen 3×16/Gen4×8 |
1 |
1 |
0 |
||
| 150G Interlaken | 0 | 0 | 0 | ||
|
100G Ethernet w/RS-FEC |
0 |
0 |
0 |
||
|
I/O |
シングルエンド最大 HD I/Os |
96 |
96 |
96 |
|
|
シングルエンド最大 H I/Os |
208 |
208 |
208 |
||
|
GTH16.3Gb/s |
0 |
0 |
28 |
||
|
GTY32.75Gb/s トランシーバー |
16 |
16 |
0 |
||
| スピードグレード | Extended | -1,-2L,-3 | -1,-2L,-3 | -1,-2L,-3 | |
| Industrial | -1,-1L,-2 | -1,-1L,-2 | -1,-1L,-2 | ||
| コンフィグレーション | Bitstream Length | 123.4Mb | 123.4Mb | 144.9Mb | |
| フットプリント | サイズ | HD I/O,HP I/O,GTH 16.3Gb/s, GTY 32.75Gb/s |
|||
|
パッケージ
|
B784 |
23 x 23mm |
96,208,0,16 |
96,208,0,16 |
|
|
A676 |
27 x 27mm |
48,208,0,16 |
48,208,0,16 |
|
|
|
B676 |
27 x 27mm |
72,208,0,16 |
72,208,0,16 |
||
|
D900 |
31 x 31mm |
96,208,0,16 |
96,208,0,16 |
|
|
|
E900 |
40 x 40mm |
96,208,0,16 |
|||
| Device Name | KU11P | KU13P | KU15P | ||
| ロジック | システムロジックセル |
653K |
747K |
1.143K |
|
|
CLB Filip Flops(K) |
597K |
683K |
1.045K |
||
|
CLB LUTｓ |
299K |
341K |
523K |
||
| メモリー | 最大Distributed RAM | 9.1Mb | 11.3Mb | 9.8Mb | |
|
合計ブロックRAM |
21.1Mb |
26.2Mb |
34.6Mb |
||
| Ultra RAM |
22.5Mb |
31.5Mb |
36.0Mb |
||
| クロック | クロックマネジメントツール | 8 | 4 | 11 | |
| 統合I/P | DSP スライス | 2,928 | 3,528 | 1,968 | |
|
PCle Gen 3×16/Gen4×8 |
4 |
0 |
5 |
||
| 150G Interlaken | 2 | 0 | 4 | ||
|
100G Ethernet w/RS-FEC |
1 |
0 |
4 |
||
|
I/O |
シングルエンド最大 HD I/Os |
96 |
96 |
96 |
|
|
シングルエンド最大 H I/Os |
416 |
208 |
572 |
||
|
GTH16.3Gb/s |
32 |
28 |
44 |
||
|
GTY32.75Gb/s トランシーバー |
20 |
0 |
32 |
||
| スピードグレード | Extended | -1,-2L,-3 | -1,-2L,-3 | -1,-2L,-3 | |
| Industrial | -1,-1L,-2 | -1,-1L,-2 | -1,-1L,-2 | ||
| フットプリント |
サイズ |
HD I/O,HP I/O,GTH 16.3Gb/s, |
|||
|
パッケージ
|
D900 |
31x31mm |
96,312,16,0 |
|
|
|
E900 |
31x31mm |
|
96,208,28,0 |
|
|
|
A1156 |
35x35mm |
48,416,20,8 |
|
48,208,0,16 | |
|
E1517 |
40x40mm |
96,416,32,20 |
|
96,416,32,24 |
|
|
A1760 |
42.5x42.5mm |
96,416,44,32 |
|||
|
E1760 |
42.5x42.5mm |
96,572,32,24 |
|||
性能表
|
スピード範囲 |
-1 |
-L1 |
-L1 |
-2 |
-2L |
-2L |
-3 |
|
温度範囲 |
E/I |
I |
I |
I |
E |
E |
E |
|
VCCINT(V) |
0.85 |
0.85 |
0.72 |
0.85 |
0.85 |
0.72 |
0.90 |
|
GTH |
12.5 |
12.5 |
10.3125 |
16.375 |
16.375 |
12.5 |
16.375 |
|
GTY |
12.5 |
12.5 |
－ |
28.21 |
28.21 |
12.5 |
32.75 |
|
DDR4 |
2400 |
2400 |
2133 |
2666 |
2666 |
2400 |
2666 |
アプリケーション APPLICATION
データセンタ、 8K4Kビデオ、医療画像処理、