あ

アイエスエスアイ（ISSI）
メモリ
アイ・ディー・ティー（IDT（Renesas））
半導体部品（IC）
アイチップス・テクノロジー（i-chips Technology）
ASSP（画像処理）
旭化成エレクトロニクス（ASHIKASEI）
半導体部品（センサ）
アクショムテック（Axiometek）
その他（モジュール/ボード）
アクセル（Axell）
ASSP（画像処理）
アナログ・デバイセズ（Analog Devices）
半導体部品（IC他）*海外並行輸入のみ
アバールデータ（AVAL DATA）
その他（モジュール/ボード）
アルテラ（ALTERA）
FPGA *海外並行輸入のみ
アンフェノール（Amphenol）
半導体部品（コネクタ）
イーゼル（Eazel）
通信モジュール
イクシス（IXYS（Littelfuse））
半導体部品（アナログ）
インテル（Intel）
その他（モジュール/ボード）
インフィニオン（Infineon）
半導体部品（アナログ、電源）
インレビアム（Inrevium）
FPGA （評価ボード/開発キット）
ウォンウー（WONWOO）
カメラモジュール
エイム電子（AIM）
半導体部品（光モジュール）
エスケーハイニックス（SK hynix）
メモリ
エスツーシー（S2C）
FPGA （評価ボード/開発キット）
エスティーマイクロエレクトロニクス（ST Microelectronics）
半導体部品（電源、IC）
エー・ディ・ティ自社開発（ADT自社開発）
通信モジュール、GPS/GMSSモジュール
エーティピーエレクトロニクス（ATP Electronics）
メモリ
エヌエックスピー（NXP Semiconductors）
半導体部品（電源、IC）
エフディケー（FDK）
その他（電池）
エーエムエス・オスラム（AMS OSRAM）
半導体部品（レーザー）
オムロン （Omron）
その他（UPS）
オン・セミコンダクタ （On Semiconductor）
半導体部品（センサ、IC）
オーピン（OUPIIN）
半導体部品（コネクタ）

か

京セラAVX（Kyocera AVX）
半導体部品（コネクタ）
クアッドセプト（Quadcept）
基板設計ツール
クアルコム（Qualcomm）
半導体部品（IC）
コアックス･コネクター（COAX Connectors）
半導体部品（コネクタ）
コーセル（COSEL）
半導体部品（電源）
コーファン（COFAN）
半導体部品（ファン）

さ

サイタイム（SiTime）
半導体部品（クロック）
サムテック（Samtec）
半導体部品（コネクタ）
サンケン電気（Sanken Electric）
半導体部品（IC）
シリコンクラフト（Sillicon Craft）
半導体部品（IC）
ジーエスアイテクノロジー （GSI Technology）
メモリ
シーラスロジック（Cirrus Logic）
半導体部品（IC）
セムテック（SEMTECH）
半導体部品（IC）
ソシオネクスト（SOCIOnext）
半導体部品（IC）

た

ダイオーズ（Diodes）
半導体部品（IC）
太陽誘電（Taiyo Yuden）
半導体部品（センサ、通信）
ティーイーコネクティビティ（TE Connectivity）
半導体部品（コネクタ）
ティーディーケー（TDK）
半導体部品（電源）
テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments）
半導体部品（IC） *海外並行輸入のみ
デジレント（Digilent）
FPGA （評価ボード/開発キット）

な

日清紡マイクロデバイス（Nisshinbo Microdevices）
半導体部品（電源）
日本圧着端子製造（JST）
半導体部品（コネクタ）
日本コネクト工業株式会社（JC Electronics Corporation）
半導体部品（コネクタ）
ネクスペリア（Nexperia）
半導体部品（IC）
ノルディックセミコンダクター（Nordic Semiconductor）
半導体部品（通信）

は

ハギワラソリューションズ（Hagiwara Solutions）
メモリ
パルス（Pulse Electronics）
半導体部品（コネクタ）
ビシェイ・インターテクノロジー（Vishey Interechnology）
半導体部品（受動部品）
ヒロセ電機（Hirose Electric）
半導体部品（コネクタ）
ブロードコム（BROADCOM）
半導体部品（通信）
富士通コンポーネント（FUJITSU COMPORNENT）
半導体部品（通信）
ベルニクス（Bellnix）
半導体部品（電源）
ベッコフ（BECKHOFF）
半導体部品（通信）
本多通信工業（HTK）
半導体部品（コネクタ）

ま

マイクロチップ・テクノロジー（Microchip Technology）
半導体部品（IC）
マイクロン・テクノロジー（Micron Technology）
メモリ
マクロニクス（Macronix）
メモリ
マックエイト（Mac Eight）
その他（端子）
マックスリニア（MaxLinear）
半導体部品（IC）
ミーンウェル（MEAN WELL）
半導体部品（電源）
村田製作所（Murata）
半導体部品（受動部品）

や

ヤゲオ（YAGEO）
半導体部品（受動部品）
ユーブロックス（U-blox）
GPS

ら

ラティスセミコンダクター（LATTICE SEMICONDUCTOR）
FPGA
ラピスセミコンダクタ（LAPIS Semiconductor）
半導体部品（IC）
ラントロニクス（Lantronix）
ASSP、通信モジュール、機器（ネットワーク/データセンター）
リテルヒューズ（Littelfuse）
半導体部品（受動部品）
ルネサス（Renesas）
半導体部品（IC）
ローム（ROHM）
半導体部品（受動部品）

上記メーカー以外のお取扱いも可能です。お気軽にお問い合わせください。