開発工程

開発工程詳細
開発スケジュール例
受託製造(EMS)

開発工程詳細

R&D(要素技術開発)

仕様内容において、新規の技術要素がある場合、研究開発を行います。
仕様検討

イメージを基に、①仕様提案　②詳細仕様書作成 ③詳細検討の流れで、お客様と相談させていただきます。まずは、「こんな製品を作りたい」といったイメージをお聞かせください。
ソフトウェア設計

「ファームウェア」「ミドルウェア」「アプリケーション」など100件以上の開発実績があり、トータルソリューションに対応出来ます。
回路設計

「デジタル」「アナログ」「高周波」など分野で、豊富な経験と実績を持ったエンジニアが、お客様の要求仕様にお応え出来ます。
FPGA設計

昨今の回路設計の主流となっているFPGAの論理設計を行います。VHDL/Verilog HDLのどちらも設計できます。またXilinx/Intel/Latticeを始め各社FPGAに対応出来ます。
構造設計

樹脂、アルミ、鉄板ケースや筐体設計から、メカニカル設計まで対応します。また防水、防塵、耐振動、耐衝撃など対環境性を考慮した製品設計も対応可能です。
プリント板設計・製作

Quadceptを主として、主要メーカーすべてのCADに対応したプリント板設計を行います。製品の用途に応じた高度な技術を要する特殊基板（IVH基板、ビルドアップ基板、リジッドフレキ基板など）の製作にも対応しています。
金型設計

生産効率を意識し、「取り数」「サイズ」「肉厚」「テーパー」などを最適化した金型設計を行います。
成型・樹脂・アルミ
部品調達

国内外の独自部品調達ルートから、「コスト」「品質」「納期面」で最適な条件を提案高品質」「低価格」の電子部品をタイムリーに供給しています。
受託製造(EMS)

ADTのEMSサービスは大量生産のみならず多品種・小ロットにも柔軟に対応できる生産体制を確立しています。また製造中止部品や入手困難部品の代替提案や調達など、お客様の負担軽減に繋がるサービスをご提供しており、高い評価を得ています。